logo
SMT贴片在加工中直通率总是重要的参数。直通率是产品从最初的工序到最后的工序结束，主要的指标是生产品质、作业品质、测试品质等。直通率公司的工艺能力和正相关比，smt加工厂直通率非常高的情况下，间接证明了该公司的品质和技术实力。这也是我们强调在内部关注直通率的理由。
那么，其实直通率更重要的是一个公司的利益能力和客户满意度的直接参考，以下结合BGA修复中的相关过程，分享SMT贴片加工强调直通率的原因。
例如，BGA焊接或修复时，两个重要的变化过程分别为1、2次掉落和变形，认识和理解这两个过程对于焊接或修复BGA的成功是非常重要的。
另外，还认识到，修复的加热属于局部加热，与一般使用再流焊接炉的一次焊接不同。
（1）焊接点熔化过程：2次掉落。
（2）包装变形过程：先心部上弓后弯曲。
修复工作站的加热和冷却与再流焊接炉稍有不同。
（1）翻新设备中，加热时使用的热风是喷射风，因此各个部位的流速不同，风温也不同，一般来说心部温度比较低（可以用纸测试），冷却相反，这与焊接过程的要求相反。
（2）重做加热或冷却均属于局部加热，不属于再流焊接加热那样的平衡加热，无论PCB或元装置，变形比再流焊接炉都很大。
由于以上的差异，BGA的修复常常产生边缘或心形桥现象。
BGA焊接是非常困难的，而且经过修复后，无形中生产工序会增加，品质异常的可能性也会增加。
PCBA加工过程中发生质量问题的话，交货期和客户满意度会大幅度折扣，在将来的公司发展中会产生非常严重的结果。
