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PCBA制造过程是非常复杂的过程。整体PCBA的过程和PCB只有一个字符不同。实际上，那个有着很大的变化。PCBA有一系列基于PCB的后端过程，例如锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊接、DIP后焊接、峰值焊接/选择性波峰焊、PCBA头部检测等。工艺全部不带PCB。
但是，因为后面的工序全部基于PCB板，所以PCB的好坏决定整体PCBA的品质。那么，PCB的哪些方面影响着PCBA呢。现在开始和大家分享。
一、木板脏了
脏板面主要是助焊剂固体成分高，涂抹量大，预热温度过高或过低，皮带PCB钳爪变脏，锡槽中的氧化物或锡渣过多的原因。
主要的解决办法是选择恰当的助焊剂。助焊剂控制涂抹量；控制预热温度。自动清洗PCB检查指甲的清洗效果，采取措施。迅速清扫锡槽表面的氧化物和锡渣。
二、白渣
白色残留物一般被称为白霜。不影响表面绝缘电阻，但不接受客户。
解决方法：首先用助焊剂溶剂清洗。无法清洗时，助焊剂因老化、暴露在空气中吸收水蒸气、清洗剂（溶剂）中水分含量高或助焊剂与清洗剂不一致时，请向供应商解决或更换清洗剂。
三、PCB变形
PCB变形主要起因于PCB质量过大、元件配置不均匀。
在设计PCB中，尽量使元件分布均匀。在大尺寸PCB的中间设计支承带（非布局元件区域的设计宽度为2~3mm）。或者，使用质量平衡工具在焊接中压缩PCB上的稀疏要素来实现质量平衡。
