logo
假焊接也被称为假焊接，处于没有连接的状态。作为焊接不良之一，PCBA前期返修率较高是重要的原因。接下来，介绍PCBA加工中假焊接发生的原因。
PCBA加工发生虚焊的原因
1、焊接盘和部件销的氧化
焊接盘和元件销的氧化在回流焊接时焊接膏容易液化，焊接盘不充分湿，焊锡爬上，造成虚焊。
2.锡少
锡膏印刷中，钢网开孔过小，刀片压力过小，锡的出量少。焊接时焊接膏量不足，器件不能完全焊接，造成虚焊。
3.温度过高或过低
不仅温度过低，而且会造成虚焊，所以温度不应该太高。因为温度太高，不仅焊料流动，表面氧化速度也变快。有时不进行假焊接或焊接。
4.焊接膏熔点低
在一些低温焊接膏中，熔点相对较低，元件销与固定元件板料不同，热膨胀系数也不同。时间变长后，随着元件的动作温度变化，由于热胀冷缩的作用而引起缺焊。
5、锡膏质量问题
焊接膏的质量差。锡膏易氧化，焊剂流失，直接影响锡膏的焊接性能，导致虚焊。
一般来说，PCB焊接是复杂的，为了在生产中优化工艺流程，需要严格的工艺控制。
