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pcba加工在电子行业占有重要地位。因为现在市场正在逐步调整产业结构，主导创新驱动发展。另外，在一部分行业中，pcba加工元件的质量决定了该电子设备的稳定性。但是pcba加工生产困难后焊接材料多的情况也很多，这种情况下后焊接材料的加工需要进行峰值焊接，所以下面我们来看看峰焊接操作需要注意的事项。
已知峰值面沿着焊接波整体的长度方向上大致保持静态，在峰值焊接中PCB接触锡波的前端表面，氧化皮破裂，PCB之前的锡波以与氧化皮相同的速度移动氧化皮覆盖。
一般来说，为了避免峰值焊接不良，使用焊接性好的部件/PCB，提高助焊剞的活性，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能，提高焊接材料的温度，除去有害杂质，减少焊接材料的凝集力可以采用便于两个焊接点之间焊接材料分离的方法。
峰焊机常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射结合方法加热；峰值焊接过程曲线分析：所谓湿时间，是指焊接点接触焊料后开始湿的时间、滞留时间，是指PCB上的某个焊点接触峰值面到离开峰值面为止的时间、预热温度是指与预热温度PCB接触峰值面前到达的温度、焊接温度是焊接温度非常重要的焊接参数。通常，比焊点（183°C）高50°C~60°C，多的情况下，焊料炉的温度表示实际运转时焊接的PCB焊点的温度低于炉温，这是PCB吸热的结果。
以上是编辑介绍的pcba关于加工生产时遇到的峰值焊接操作的注意事项，希望看完后能有用。如果是峰焊不良，可以通过上述操作避免焊接不良的结果，降低加工成本，带来不必要的再加工。
