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精密行业无论是使用材料还是加工程序，都需要非常注意。这是因为精密行业的任何误差都不可能全部使用设备，所以在进行贴片加工的时候，必须注意加工过程的各个步骤。那么，贴片加工的时候，在发现过程中发生了几个问题的情况下，这是因为什么原因发生的呢。贴片介绍加工中可能发生的问题。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置，在贴片加工中有时会发生贴片影响部件移位等质量的处理问题。贴片加工过程中产生的部件的位移是零件板材焊接中发生了几个其他问题的螺栓，需要重视。那么，贴片加工中元设备移位的原因是什么呢。
贴片加工中设备移位的原因：
1、锡膏的使用时间有限，超过使用期限后，其中助焊剂变质，导致焊接不良。
2、锡膏本身粘性不足，部件在搬运时发生振动、晃动等问题，部件位移。
3、焊接膏中的焊接剂含量过高，回流焊接过程中焊接剂流动过多导致部件位移。
4、部件在印刷贴片后的输送中，通过振动或不正确的输送方式使部件位移。
5、贴片加工时，吸嘴的气压未调整，压力不足，部件位移。
6、贴片由于机器本身的机械问题，部件的安装位置有误。
贴片如果在加工过程中发生元设备移位，则会影响电路基板的使用性能，因此在加工过程中需要弄清元设备移位的原因，并准确地解决。
贴片加工时，虽然不可避免地会遇到这样的问题，但要及时意识到问题，及时采取相关措施来解决问题是很重要的。贴片如何及时发现加工中可能发生的问题呢。这需要厂商对贴片加工有足够的经验和理解，才能在问题发生时及时发现、解决，避免后期损失。
