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PCBA是英文printed Circuit Board Assiembly的简称，即PCB空板通过SMT上层或通过DIP插件的全程PCBA。
印刷线路板是重要的电子部件、电子部件的支撑体、电子元器件是线路连接的提供者。由于是使用电子印刷技术制作的，所以被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的相互连接通过电线的直接连接构成了完整的线路。简单来说，PCBA制程是SMT加工工序和DIP加工工序的结合，根据生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程、单面DIP插装制程、单面混合工序、单面粘贴和插入混合工序、双面SMT贴装制程和双面混合工序等。
PCBA该过程涉及不同类型的PCB板，例如载体板、打印、贴片、回流焊、插件、峰值焊接、测试和质量检查，并且该过程存在许多差异，以下将详细描述各种情况。
1.单面SMT粘贴
将焊膏添加到立体垫中，在PCB裸板的粘贴打印完成后，经过回流焊进行关联电子元器件，进行回流焊焊接。
2.单面DIP插入
需要插件的PCB板可以在线作业人员插入电子元器件后进行峰值焊接，焊接固定后切脚洗板，但是峰焊的生产效率低。
3.单面混装
PCB板进行锡膏印刷，粘贴电子元器件后回流焊经过焊接固定，在质量检查完成后DIP进行插入，之后进行峰值焊接或手工焊接，在贯通孔元件少的情况下推荐手工焊接。
4.单面粘贴和插入混合
一部分PCB板是双面板，一个粘贴，另一个插入。粘贴和插入的过程与单面加工相同，PCB板过回流焊和峰值焊接需要治具。
5.双面SMT粘贴
部分PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，采用双面粘贴方式。这里，在A面上IC元器件，在B面上粘贴有薄片部件。PCB板充分利用空间，实现了PCB板面积的最小化。
6.双面混装
两面混合有以下两种方法。
第一方面PCBA组装3次加热，效率低，使用红胶工艺的峰值焊接合格率低，不推荐采用。
第二方法适用于双面SMD元件多、THT元件少的情况，推荐手工焊接。THT元件多时，建议进行峰值焊接。
