
表面组装技术SurfaceMount Technology这个缩略语是我们经常说的SMT贴片加工,是现代生产集成电路板不可或缺的技术。
SMT贴片加工基本工艺构成要点:
1、丝绸印刷--gt;2、胶水--gt;3、贴装-gt;4、固化--gt;5、回流焊接--gt;6、清洗--gt;7、检查--gt;8、修复1、丝印:
其作用是将焊接膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,以备部件的焊接。使用的装置是丝印机丝网印刷机,位于SMT线的最前端。
2、点胶机:
这是将粘接剂滴入PCB的固定位置,其主要作用是将超设备固定在PCB板上。所使用的装置是位于SMT线的最前端或检测装置的后面的点胶机。
3、粘贴:
起到将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置的作用。要使用的设备是贴片机器,位于SMT线丝印机的后面。
4、固化:
贴片胶融化,使表面组装元器件牢固地粘在PCB板上。使用的设备是硬化炉,位于SMT生产线的贴片机的后面。
5、回流焊接:
其作用是为了将表面组装元器件牢固地粘在PCB板上,使焊接膏熔化。使用的设备是回流焊接炉,位于SMT生产线的贴片机的后面。
6、清洗:
该作用是去除组装后PCB板上对人体有害的焊接残留物,例如助焊剂等。要使用的设备是清洗机,位置不固定,可以是在线的,也可以不是在线的。
7、检查:
其作用是对组装的PCB板进行焊接品质和组装品质的检测。作为所使用的设备,放大镜、显微镜、在线测试仪ICT、飞针测试仪、自动光学检测AOI、X?RAY有检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要,位置可以放置在生产线的适当位置。
8、修理:
起到对检测出故障的PCB板进行再加工的作用。使用的工具是烙印铁、修复工作站等。位于线内的任意位置。