
smt是电子装配行业最受欢迎的制造技术之一,满足了便于手机和计算机大量生产的要求。smt组装的PCBA可以自动量产,组装密度高,重量轻。焊接接头和零件在与顶板相同的平面上,焊接过程是回流焊接。THT在汽车电子行业的使用虽然不能在短时间内改变,但正在被消费电子行业取代。THT通过过程制造的PCBA电子元件之间的距离大,增加了电路板面积。特殊之处是,组件和焊料连接配置在电路基板的两侧。
回流焊接是一个特殊的smt过程,在回流焊机中设置惰性循环气体来提供热气气氛。分散在焊盘上的焊锡膏在冷却空气中重新溶解,最终确认了回流焊接只能一次焊接侧。双面SMD需要第二次回流焊接。硬化后的焊接膏的熔点比回流温度高,背面的smt原稿不会掉落,因此在设计的保存和参考方面发挥了特别的作用。
同时需要smt和THT的一些要求不能避免回流焊接和峰值焊接的混合使用。峰焊必须在回流焊接后进行。首先,因为满足回流焊机的热空气,所以首先通过峰值焊接,注入回流焊机,能够再次涂抹焊接膏。接下来,我们的THT工序中组装的大部分电子部件都有销,传送带上的配置是均匀的。这样一来,就不用担心在生产过程中会产生混乱。
在汽车电子方面,我们已经进入了汽车电子领域。smt是PCBA电子设备的重要组成部分之一,PCBA电子设备是当前最受欢迎的组装过程。smt制造是电子产品的支柱。没有smt的电子产品可以说是不完整的电子产品,但是各个电子产品的电路板生产基本上可以说是使用电子过程制作的。