在设计多层电路板之前,PCB设计者首先需要基于电路的规模、电路基板的尺寸以及电磁...
从CAD到CAMGerberFile是PCB板厂创建一张PCB所需的文件,即CA...
所谓ldquoCPU封装技术rdquo;是用绝缘塑料或陶瓷材料包装集成电路的技术...
在电路板的生产过程中,为了更好地识别电路板的一些基本信息,我们需要在电路板上印刷...
电子是成套PCB布线设计、PCB制板、元设备代理购买、SMTamp。DIP将加工...
晶片级包装(CSP)是面阵列包装设计的主要方式,通过其紧凑的面积和网格阵列技术,...
摘要:现在PCB与生产过程相关的环境问题特别突出。现在,关于铅和溴的话题最受欢迎...
PCB层叠设计是多层板PCB设计比较需要处理的问题,如果PCB层叠设计好的话PC...
上述COB的生产与IC的包装过程基本一致,除了将leadframe变更为PCB之...
一般来说BGA检查锡球焊接锡的好坏时,如果是架桥/短路的缺点,通常使用X-Ray...