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1对POFV产品
1.1常见问题
A、孔口气泡
B、塞孔不满足
C、树脂和铜的层状
1.2结果
A、孔口上面不能做垫。孔口隐藏气体、粘贴芯片、也称为out-gassing
B、孔内无铜
C、焊接盘突起，不能粘贴金属器件或金属器件脱落
1.3预防改善措施
A、选择适当的塞孔墨水，控制墨水的保管条件和保质期
B、规范检查流程，避免出现贴片位孔口腔。即使凭借坚硬的塞孔技术和良好的丝印条件塞孔可以提高产品的良率，但很遗憾的是，产品被以万分之一的概率废弃，只有一个空洞的孔没有焊接盘，所以会被废弃。这个只能通过检查找到空洞的位置进行修理。当然，检查树脂塞孔的空洞问题也从以前开始被讨论过，但是好像还没有解决这个问题的好设备。如何提高人工检查判断的正确性，有各种各样的方法。
C、选择适当的树脂，特别是材料Tg和膨胀系数的选择、适当的生产过程和适当的橡胶去除参数，可以避免焊接盘和树脂受热后脱离的问题。
关于D、树脂和铜的层状化问题，发现当孔表面的铜厚度大于15um时，这种树脂和铜的层状化问题可以得到极大的改善。（下图）
2内层HDI埋孔，盲孔塞孔树脂塞孔
2.1常见问题
A、爆板
B、盲孔树脂突起
C、孔无铜
2.2结果
不用说，以上几个问题直接导致了产品的废弃。树脂的突起往往会引起线路的不平，引起短路问题。
2.3预防改善措施
控制内部层HDI塞孔的填充度是防爆板的必要条件。在线路后面进行塞孔时，控制塞孔到压合之间的时间和板面的清洁性。
B、树脂的突起控制需要控制树脂的研磨和平坦化。
3、树脂塞孔技术的普及
树脂塞孔技术的应用熟练度提高，随着气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术普及。例如HDI盲孔进行树脂塞孔填料、层叠HDI结构的内层HDI埋孔VIp处理等。
目前，在业界通用的规格IPC-650）中，对于树脂塞孔的孔上面的铜厚的要求似乎还没有被给予，潜在的风险是，树脂塞孔的孔上面镀层的铜厚变薄，经过内层HDI线路的表面处理，经过显像化处理后孔口上面的薄铜有可能被激光钻头钻通，不能在电气试验时判定为有问题。但是，这种薄铜耐高压等品质令人担忧。
在这个问题上，根据我们的实验数据，如果能保证埋孔上的铜厚度大于15um，符合Hoz完成铜厚度的要求，一般不会发生质量异常。当然，如果客人有更高的导通要求，那就另当别论了。
结论
树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经被很多用户所接受，在一些高端产品中发挥着不可或缺的作用。尤其广泛应用于盲埋孔、HDI、厚铜等产品，这些产品涉及通信、军事、航空、电源、网络等行业。PCB作为产品的制造商，需要理解树脂塞孔技术的技术特征、应用方法，不断提高树脂塞孔产品的技术能力，提高产品质量，解决与这样的产品相关的技术问题，真正使用、普及这样的技术，实现更高的技术难度PCB产品的制造。
