logo
铜箔垫和PCB板材料的结合力？force）
在当前的PCB工艺中，将CCLCopperClad Laminate、铜箔基板）作为标淮材料，但各CCL工厂在提供给客户的产品规格中，也明示了CCL铜箔的剥离强度（PeelStrength），从这些标准中使用1.0oz铜箔的厚度的剥离强度比0.5oz还要高。另外，根据型号和制造商之间CCL剥离强度不同，为了强化铜箔和PCB板材料的结合力，必须慎重选择CCL规格。
CCLCopperClad Laminate）和？
随着技术和工业分工的进展，铜箔基板（（CopperClad Laminate，CCL现在是印刷电路板Printed，Circuit Board，PCB）制作的标淮原料之一，初期PCB板厂必须自己将铜箔粘贴在绝缘基材上，现在不太需要。
现在的PCB基本上由以下4种材料构成。
铜箔（CopperFoil）
加固织物（Reinforcement）
树脂Resin
填充材料Fillers
其中，铜箔被用作电源层、接地层和电子信号传递层，CCL在硬度的绝缘基材表面上均匀地涂覆铜箔，绝缘层和铜箔的厚度一般根据大部分的客户部的需要而有标淮规格，但是也可以增加或减少客制。根据需要，CCL可以具有单面铜箔和双面铜箔的两个大分类。
建议延长阅读：电路板PCB板材料的结构和功能介绍
现代的PCB板厂基本上根据客户制作的Gerber档选择必要的CCL，在CCL的铜箔上蚀刻线路Trace，在邻接的CCL之间粘贴ppPrepreg、膜，以避免在不同的CCL铜箔层之间不产生的短路后导通孔通过（vias）连接层间线路（像大楼一样贯穿楼梯）就完成了PCB。
推荐延长阅读：电路板为什么有孔。pTH/NpTH/vias是指导通孔
CCL的分类
CCL（铜箔基板）一般根据不同的基材材质有不同的等级和应用，PCB基材材质分别是纸基板、复合基板以及FR4基板3种，其特性和用途也各不相同。
“纸基板（FR-1、FR-2”是由酚树脂和牛皮纸制成的，等级低，其最大的优点是成本低，价格便宜，但是结构强度差，只能在单层印刷电路板制作。纸基板的使用范围很广，但是线路简单，技术水平低的产品很多，例如遥控器、电视、收音机、电脑键盘等产品，在其内部使用的印刷电路板大多是用纸基板加工的。
“复合基板（CEM系列”以环氧树脂（epoxy）为原料，增强织物材质为玻璃纤维布和牛皮纸或玻璃纤维纸，其强度比纸基板好，因此能够承担高重量。复合基板在耐久性和价格不好的领域，使用量反而很少，主要用于电视游乐设施和17英寸以上的电脑屏幕。
“FR-4基板”在当前的铜箔基板中处于最高等级，树脂是环氧树脂，增强织物用多层玻璃纤维布（Glass Fiber、GF）紧密压缩。FR4基板一般应用于计算机的零组件、移动电话和外围设备，例如在计算机主机板、硬碟机、移动电话的母板等产品中使用印刷电路板是从FR4基板加工的。
注释：
FR是FlameRetardant（阻燃）的英文的缩写，该材料是标淮UL94V？表示符合0。FR-4名称是1968年NEMA最初创建的。
