pcb电路板布线的一般原则 pcb布线设计规则

一、PCB配线工艺对线的要求

通常，信号线宽度为0.3mm（12mil），电源线宽度为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）。线和线之间和线和垫之间的距离在0.33mm（13mil）以上，在实际应用中，在允许条件的情况下，必须考虑增大距离。

布线密度高的情况下，IC考虑采用脚间2条线，线的宽度在0.254mm（10mil），线间距0.2254mm（10mil）以上。特别地，当设备的销密且宽度窄时，可以适当地减小线宽和线间距。

二、PCB通过布线过程对焊盘PAD的要求

垫PAD和过渡孔VIA的基本要求是垫的直径大于孔的直径0.6mm。例如，通用引脚电阻、容量、集成电路等采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）、套接字、引脚、二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。在实际应用中，应该根据实际元件的尺寸来决定，在有条件的情况下，可以适当地增大垫的尺寸。

PCB板中设计的元件安装孔径必须比元件销的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

三、PCB对配线过程的检修（VIA）的要求

一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

如果布线密度高，则大修孔尺寸可以适当减小，但不宜太小。可采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

四、PCB对配线过程的垫、线、孔的间隔的要求

PADandVIA：ge;0.3mm（12mil）

PADandPAD：ge;0.3mm（12mil）

PADandTRACK：ge;0.3mm（12mil）

TRACKandTRACK：ge;0.3mm（12mil）

密度高时：

PADandVIA：ge;0.254mm（10mil）

PADandPAD：ge;0.254mm（10mil）

PADandTRACK：ge;0.254mm（10mil）

TRACKandTRACK：ge;0.254mm（10mil）