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1.线路板根据制造商的能力线路板设定基本参数
基于深圳线路板工厂的水平，可以根据以下参数来保证设计线路板的质量。
*最小导线宽度：3mil；
*最小读取间隔：3mil；
*最小孔空垫直径：6mil；
*最小孔径：6mil；
*DRC检查最小间距：8mil；
2.线路板布局
*固定孔和线路板外形按照结构要求以公尺寸绘制。
*螺丝固定孔的焊盘比螺丝帽和螺母的直径大，以M3为例，焊盘的直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
*周围接插件的位置需要整体考虑，以避免电缆的位置偏差和失真。
*其他装置以英文尺寸配置在最小25mil的网格上，布线有利。
*通过功能将设备分成多个单元，在显示网络飞行时定位单元的每个设备。
*将各单元移动到线路板的适当位置，利用块移动和旋转功能使大部分的走线合理化。
*模拟电路与数字电路分片为了防止数字部分的电流穿过模拟区域而配置。
*模拟电路由信号配置，大信号线不得穿过小信号区。
*在晶体和连接电容下，不能在其他信号线上行驶，以防止振荡频率不稳定。
*非单列设备移动只允许旋转，不允许翻转。否则，设备只能焊接在焊接面上。
*设备包的确认
同一模型的贴片设备有不同的包。例如SO14塑料主体的宽度有0.15英寸（3.8mm和5.1mm的区别。
*确认设备的安装位置
设备布局初步完成后，必须提出1:1的设备图，确认边缘设备的安装位置是否合适。
3.接线
3.1线宽
信号线：8～12mil；
电源线：30~100mil（A级电源线可以在矩形焊盘上焊接裸导线以增加通过电流）；
3.2标准的英寸设备在25mil节距处画线。
3.3公制的销以5mil的间隔划线，在离销不远的地方弯曲，尽量走在25mil网状物上，之后便于导线的调整。
3.48mil从线宽到孔的中心的间隔是30mil。
3.5多个走线方向交叉时，贴片可以将零件变更为焊接面。
3.6原理图的连接不合理，可以适当修改原理图，重新创建网络表，并尽可能简洁合理。
*62256RAM芯片的数据、地址线可以不用元件图来排列。
*MCU的外接IO管脚可以适当调整。
*地址锁存器芯片的销适当地变动，但注意信号的对应关系。
*CPLD和GAL的销能够适当地调整。
3.7贴片在使用销多的部件时，布线不坚持必须各面竖直的原则。
3.8确保电源和接地接线空间。
3.9在更换电源代码时，期望设备的销处的大修电阻较大。
3.10必须修改原理图，因为不应该连接的设备可能具有飞线，并且原理图中的网络编号可能相同。
4.线间距压缩
引线密度高、数根配线困难时，可采用以下方法。
*8mil将线宽线间隔从25mil变更为20mil。
*孔多时，可将通过孔的相反方向的走线调整为一列。
*通过孔的划线弯曲，压缩线间距。
5.DRC检查
DRC检查的间距一般为10mil，如果布线困难，也可以为8mil。
布地网之前应该进行一次DRC检查。即，除了GND没有配线以外，不得存在其他问题。有了问题就好办了。
6.布地网（铺铜）
布地网首先，能够减小接地电阻，即，能够减小由于接地电阻（电感）的电压下降，使电路动作稳定。此外，还可以减少对外辐射，强化电磁兼容性。初期采用网状物，但最近多与铜箔相连。
布地网优选DXP软件，即缺少的导线较少。
6.1初始设置
DRC检查的间隔设定：16mil（DRC检查时返回10mil）
（焊盘和地网的距离大，焊接时不易短路）
网格间隔：10mil
线条宽度：10mil
死铜不会被删除。
6.2配线
在布线之前，应该在元件面的网板层上画布地网的范围，以使双面不一致。这些线等布完了就删除。
6.3钻个孔
大修不仅起到连接死铜的作用，还尽可能增加孔（10mm间距），将电阻控制在最小限度。
6.4铜的去除
多余的死铜增加两侧的引线容量，增加不必要的结合，必须删除。
7.打孔调整
因为一般的电阻部件集成电路销径在0.5~0.6mm之间，所以50mil垫的默认孔径是30mil（0.76mm），焊接没有问题。对于直径大的二极管、单双列销不合适，也有不能插入的情况，可以将孔径变更为39mil（约1mm）。
针脚直径大于1mm的设备不能应用于50mil垫。这是程序库设计的问题。
8.设备标签调整
如果将设备标签移动到适当的位置，设备密集时容易弄错标签。此时，应用设备编辑命令进行检查。
9.零件表的制作
制作部品表的目的是为了准备部品采购和线路板焊接所需的文件。我建议按照以下原则制作。
*装置的顺序是电阻、容量、电感、集成电路、其他排列。
*同类零部件按数值由小到大排列；
*零件应写明型号、数量、安装位置（零件编号）。
*集成电路必须在备注栏写明包装类型。
*焊接插座的部件必须标明插座的型号。
*应写明特殊部件（高精度电阻等）。
10.零件包装设计
10.1零件包装设计的必要性
*新设备没有现有包。
*贴片设备自动粘贴垫与设备垫一致，手工焊接可留有焊接余量。
10.2零件包装设计
*为了防止零件的配置混乱，在部件的丝绸印刷面上描绘部件方向的部件外形。
*贴片设备垫上长有调试0.5mm，便于手工焊接。
*插入装置的焊盘孔直径大于销直径0.2mm，促进焊料的流动。
*销号必须与原理图一致（即使不使用销也必须编号）。
*确认销编号。
*1:1打印图纸，与实际设备进行核对。
10.3使用部件包库时应注意的几个问题
* DB插头座针、孔管脚的排列相反，容易使用错误。
*3脚架分立设备的封装可能与原理图不一致。
*DC2带耳接插件确保适当的安装空间；
*纵向接插件与横向接插件的封装图不同。
*使用设备编辑将设备修改为焊接面。
