logo
PCBA加工过程中基板上可能发生的问题主要是以下几点。
一、各种焊接问题征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查方法：焊接前和焊接后仔细分析孔，发现铜受应力的地方，并对原材料进行供给检查。
可能原因：
爆破孔或冷焊点在锡焊操作后可以看到。多数情况下，镀铜是不良的，然后在焊接过程中膨胀，使金属化孔墙壁产生孔或爆破孔。这是在湿法加工过程中发生的，被吸收的挥发性物质被电镀层覆盖，被浸渍焊接的加热作用赶出去的话，就会产生喷嘴和爆破孔。
解决办法：
尽最大努力除去铜应力。层叠板的z轴或厚度方向的膨胀通常与材料有关。那个能促进金属化孔破裂。与层叠板厂家交往，得到z轴膨胀小材料的提案。
二、焊接强度问题现象征兆：焊接操作工序中焊接盘和导线脱离。
检查方法：供给检查时进行充分测试，仔细控制所有湿法加工过程。
可能原因：
1.加工过程中垫或线的脱离可能是由于电镀溶液、溶剂的侵蚀或电镀工作中铜的应力造成的。
2.穿孔、钻孔或穿孔在孔金属化操作中变得显著。
3.峰值焊接或焊接作业w ww。szbqpcb.在com的过程中，焊盘或电线的脱离通常是由于锡焊技术的不适当或温度过高。由于层叠板原本的粘合不良和热剥离强度不高，所以有时焊盘和电线会脱离。
4.根据印制板的设计配线，有时焊盘或电线在同一场所脱离。
5.焊接过程中，由于元件滞留的吸收热，焊盘脱离。
解决办法：
1.给层叠板制造商提供包括各工序的处理时间和温度在内的使用溶剂和溶液的完整清单。分析了在电镀工序中铜应力是否产生过多的热冲击。
2、切实遵守挤压保管的机械加工方法。仔细分析金属化孔，可以控制这个问题。
3、大多数焊接盘或导线的脱离是由于对全体作业人员的要求不严。焊料插槽的温度检查无效、焊料插槽的滞留时间变长也会发生脱离。在手工锡焊修整作业中，焊盘的脱离是由于瓦数不合适的电铬铁的使用以及专业技术训练的失败。现在，一部分的层叠板制造商为了严格的锡焊接，制造了在高温下高抗具有剥离强度等级的层叠板。
4、印制板的设计配线的脱离在各板上相同的地方发生。那么，这个印制板必须重新设计。通常，这确实发生在厚铜箔和导线直角弯曲的地方。有时，长导线也会发生这样的现象。这是因为热膨胀系数不同。
5、PCBA加工时。在可能的条件下，从整体印制板中取出重量的要素，或者焊接操作后安装。通常，用低瓦数的电烙铁进行细焊料，与元件浸渍焊接相比，基板材料受热的持续时间短。
三、尺寸变化过大问题征兆：加工或焊接后基材尺寸超出公差或无法定位。
检查方法：在加工过程中充分进行品质控制。
可能原因：
1.纸基材料的结构纹理方向不被注意，正向膨胀约为横向的一半。另外，冷却基材后，不能恢复原尺寸。
2.如果层叠板的局部应力未被释放，则在加工过程中可能会引起不规则的尺寸变化。
解决办法：
1、指示全体生产者始终按照相同结构的纹理方向对板材进行打底。尺寸变化超过容许范围时，可以考虑更换基材。
2.联系层叠板制造商，得到加工前如何释放材料应力的建议。
