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沉银工艺印生产中PCB线路板是不可缺少的，但是沈银过程会带来缺陷和废弃。
预防措施的制定，必须考虑实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，避免或消除缺陷，不能提高良品率。
贾凡尼效果的预防可以追溯到上一道工序的镀铜工序，对于高纵横比孔和微通孔来说，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效果的危险性。在剥离膜、蚀刻和锡剥离过程中的过度腐蚀或侧蚀刻都促进了裂纹的形成，并且微蚀刻溶液或其他溶液残留在裂纹中。尽管如此，焊接防止膜的问题仍然是贾凡尼产生效果的最主要的原因，在产生多个贾凡尼效果的缺陷板上有侧食或焊接防止膜的脱落现象，这个问题主要来自曝光显影工序。因此，当焊接防止膜被显影时成为ldquo。正脚rdquo；同时，如果焊接防止膜也完全硬化，贾凡尼效果的问题几乎被消除。为了获得良好的沉银层，必须在银沉淀的位置为100%金属铜，各槽溶液具有良好的通孔能力，通孔内溶液能够有效地交换。HDI如果结构非常精细，如板，则在预处理和沉银槽液上安装超声波或喷射器是非常有用的。在沈银过程的生产管理中，通过控制微蚀刻速度形成光滑的半辉表面也可以改善贾凡尼效果。对于原设备业者OEM来说，应尽量避免连接大铜面或高纵横比的贯通孔和细线路的设计，消除贾凡尼效果产生的危险性。对于化学品供应商来说，沈银液攻击性不强，保持适当PH值，控制沈银速度，可以生成期望的晶体结构，可以达到最薄的银厚最佳耐腐蚀性。
腐蚀可以通过提高镀层密度和降低空隙度来减少。用无硫材料包装的同时，用密封件隔断板与空气的接触，防止夹在空气中的硫磺接触银表面。包装好的板最好保存在温度30℃、相对湿度40%的环境中。沈银板的保存期很长，但保存时必须遵循先进的先出原则。
