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一、资料输入阶段
1.在过程中接收的资料是否齐全（包括原理图、*.brd文件、权利要求书、PCB设计说明以及PCB设计或变更请求、标准化请求说明、过程设计说明文件）。
2.确认模板是最新的。
3.确认模板定位装置的位置无误。
4.PCB设计说明及PCB设计或变更请求、标准化请求说明是否明确。
5.确认外形图上的配置禁止装置和布线区域出现在PCB模板上。
6.比较外形图，确认PCB尺寸及公差没有错误，金属化孔及非金属化孔定义正确。
7.PCB在确认模板正确后，最好锁定结构文件，以免错误的操作被移动。
二、布局后的检查阶段
a.设备检查
8.确认所有的零件包装与公司统一库是否一致，是否更新封装库（viewlog检查运行结果）。不一致时，必须Update Symbols。
9、主板和子板、单板和背板、确认信号对应、位置对应、连接器方向和丝绸标记正确，子板有误插防止措施，不得干扰主板和母板上的设备。
10、零件配置100%了吗。
11，打开设备TOp和BOTTOM层的place-bound，确认是否允许基于重叠的DRC。
12Mark积分足够了吗。
比13更重的部件配置在PCB支承点或靠近支承边的地方，应该减少PCB的翘曲。
14、优选地，与结构相关联的装置在设置之后被锁定以防止误操作移动位置。
15.在压接插座的周围5mm的范围内，正面不得有超过压接插座高度的元件，背面不得有元件或焊接点。
16.确认设备布局是否满足过程要求（关注点BGA、PLCC、贴片套接字）。
17.金属壳的部件特别注意不要与其他部件接触，并留有足够的空间位置。
18.与接口相关联的设备尽可能接近接口，并且背板总线驱动器尽可能接近背板连接器。
19.峰值焊接面CHIP设备是否转换成峰值焊接封装。
20、手焊点是否超过50个。
21、为了将高元件沿轴方向插入PCB，应考虑卧铺式的安装。睡下。另外，考虑固定方式，例如晶体振动的固定垫。
22.需要使用散热器的设备确认与其他设备有足够的间隔，并且注意散热器范围内的主要设备的高度。
b.功能检查
23，数模混合板的数字电路和模拟电路装置的布局是否分离，信号流是否适当。
24、A/D转换器跨模块分割配置。
25、时钟设备的布局是否合理。
26、高速信号装置的布局是否合理。
27.端子装置是否适当配置（源端子匹配串联电阻应置于信号驱动端；中间匹配串联电阻应位于中间位置；终端匹配串联电阻应置于信号接收端）。
28，IC设备的解块容量的数量和位置是否适当。
29.信号线在以不同电平的平面为基准平面、超过平面分割区域的情况下，基准平面间的连接电容是否接近信号的走线区域。
30、保护电路的布局是否合理，是否有利于分割。
31.单板电源的保险丝是否位于连接器附近，且前面是否有电路元件。
32，确认分别设置了强信号和弱信号（功率差30dB）电路。
33，EMC是否根据设计指南或参考成功经验配置可能影响实验的设备。例如，面板的复位电路稍微靠近复位按钮。
c.发烧
34对热敏感的元件（包括液体介质容量、晶体振动）尽量远离大功率元件、散热器等热源。
35.散热器信道（根据过程设计文件执行布局是否满足热设计要求）。
d.电源
36、IC电源距离IC是否太远了。
37，LDO以及周边电路的布局是否合理。
38、模块电源等周边电路的配置是否合理。
39、电源整体配置是否合理。
e.规则设定
40、所有模拟约束是否正确地添加到Constraint Manager中。
41.物理和电气规则是否被正确设置（注意电源网络和接地网络的约束设置）。
42、TestVia、Test Pin的间距设定是否充分。
43.层叠层的厚度和方式是否满足设计和加工要求。
44.计算并规则地控制具有特性阻抗要求的所有差分线阻抗。
