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塞孔这个词对印刷电路板行业来说不是新名词，现在被用于包装类的PCB板Via孔均要求过孔栓油，现在的多层板都要求防止焊接的绿漆塞孔。但是，上述工序都是适用于外层塞孔的作业，内层盲埋孔也要求塞孔加工。在本文中，PCB制板重点研究各种塞孔加工过程的优点和弊端。
一、前言
HDI在高密度连接技术的时代，线宽度和线间距离等越小越不可避免地越密，因此也会出现Viaon pad、StackVia等与以往型不同的PCB结构，以此为前提，内层嵌入孔为了增加外层的布线面积而被完全满足、研磨多要求平坦化。市场需求不仅要测试PCB厂商的制造能力，还要向原材料供应商开发塞孔墨水等特性，以满足行业需求，如Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、易于研磨等。塞孔段的主要流程是钻头、电镀、孔壁粗化塞孔预处理、塞孔、烧结、研磨等。这里详细介绍树脂塞孔的工序。
同时，由于外层线路需要封装，所有Via孔都需要用墨水或树脂填充，以防止锡隐藏在孔内导致其他功能性的危险。
二、现行塞孔方式和能力
现行的塞孔方式一般采用几个技术。
1.树脂填充（多用于内层塞孔或HDI/BGA封装板）
2、塞孔干燥后的印刷面墨水
3、使用空白网打印磁带
4、于HAL后塞孔
三、塞孔工艺及优劣分析
网络印刷塞孔是目前业界普遍使用的塞孔工作方式，其必要的主要设备印刷机台是因为各行业人员普遍拥有项目。另外，作为必要的工具，例如印刷屏幕、医生刀片、垫板、定位Pin等也是几乎随处可见的常备材料，但其作业流程并不是那么困难的作业，而是在符合内层塞孔的孔径位置的网板上，配合内层塞孔的孔径位置塞孔为了通过印刷压力将墨水压入孔径内，并将墨水顺利地压入内层塞孔板的下方，需要准备用于孔径通气的垫板，在塞孔过程中顺利地排出孔内空气，达到100%填充的效果。尽管如此，为了获得符合要求的塞孔品质，各操作的优化参数很重要，这在网格、张力、刀片硬度、角度、速度等方面影响塞孔质量，但是对于不同塞孔孔径纵横比也考虑不同的参数工作人员需要有相当的经验来获得最合适的工作条件。
优点和缺点印刷机台的用途广泛，能够应用于防止焊接、文字印刷等工序的作业人员必须积累相当的操作经验。适合行业现有流程的各需求塞孔板需要另外制作对应的网板。
各种塞孔加工过程的优点和缺点如下。
塞孔影响完整度的因素：
打印刮胶和丝绸打印方法的影响：
