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电路板的生产有四种特殊的电镀方法，是指列式电镀、通孔电镀、滚轮连动式选择性电镀刷镀，本文详细介绍这四种特殊的方法。
1、手指电镀
在镀层中，为了提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，通常需要在边缘连接器、边缘突出触点或金手指上镀稀有金属，该技术被称为手指串镀层或突出部分镀层。
在镀金方面，金镀也经常突出内层镀镍的板边连接器，金手指或板边突出部分采用手工或自动镀金技术，现在，触头插头或金手指的镀金取代了镀铅、镀钮。
2、通孔镀金
在工业应用中，在被称为孔壁活性化的基板钻孔孔的孔壁上建立符合要求的电镀层层的方法有几种。该印刷电路的商业生产过程中需要多个中间储罐，各储罐有独自的控制和保养要求。
通孔镀层是钻头制作过程之后所需的制作过程，钻头钻过铜箔及其下面的基板后，由于所产生的热量，构成多个基板基板基板基板基板基板基板基板基板的绝缘合成树脂熔融，熔融的树脂及其他钻头碎片堆积到孔的周围涂在新暴露在铜箔上的孔壁上。
事实上，这对后续的电镀表面有害，熔融树脂在基板孔壁上留下下一个热轴，对许多活化剂显示出不良的粘附性，这需要开发另一种技术，如去污和蚀刻化学作用：墨水腐蚀33！
墨液被用于在每个通孔的内壁上形成高粘附性和高导电性的涂层，从而不需要使用多个化学处理过程，并且不需要一个应用步骤，并且随后进行热硬化，从而可以在所有孔壁的内侧形成连续的涂层不需要一个处理就可以直接镀金。这种墨水是基于树脂的物质，粘性强，可以简单地粘附在几乎所有热抛光的孔壁上，并且可以去除蚀刻。
3、卷联动式选择性镀层
连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷电路等电子部件的销和销通过使用选择性电镀获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。
这种电镀方法既可以采用手工电镀线，也可以采用自动电镀设备，而且每个销单独进行选择性电镀非常昂贵，所以必须采用批量焊接。在电镀生产中，通常辗平成冲掉所需厚度的金属箔的两端，用化学或机械方法进行清扫，然后对镍、金、银、罗姆、按钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。
4、刷镀
最后的方法被称为ldquo。刷镀rdquo;：电泳技术并不是所有的电镀过程中都浸入电解液中。这种电镀技术只对有限的区域进行电镀，对剩余部分没有任何影响。
通常，稀有金属镀在印制电路板上选择的部分，例如板边缘连接器等的区域。刷镀在电子组装车间维修废弃电路板时使用得更多。在有吸收性的材料（棉棒）上包裹特殊的阳极（化学反应不活跃的阳极，例如石墨），将镀层溶液带入需要的镀层场所。
