在电路板PCB上涂上绿色solder mask的话,会变成焊料不良吗?这是EMS工厂反应绿漆(solder mask)厚度不同导致焊料空焊或短路问题的第一次。这个原因是,公司引进了第2供应商((2ndsource的板对板连接器B2Bconnector)的结果,试制时连接器发生了严重的浮动焊接问题,约有30%的不良率。
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最初认为是由于该联轴器的焊接脚共平面((co-planarity)的控制不良造成的,但在寻找连接器制造商进行分析后,连接器制造商进行了分析“电路板PCB上的绿色油漆solder mask的厚度太厚了”,刺入连接器底部的部件浮起,最后出现空焊问题,供应商将特别有问题的板的绿色油漆的厚度测得0.042mm。这种厚度被认为是零部件浮起的原因。
这样一来,原供应商(1stsource的连接器完全没有这样的问题,即使调查了所有的生产记录,也没有发现原供应商零件SMT制程出现的问题。另外,咨询了多家PCB制造商,发现控制绿色油漆厚度的工厂很少,强烈要求面板工厂提供可管理数据后大部分面板工厂反馈说,绿色涂料的厚度可以控制在1.6 mil(0.04mm)~2.0 mil(0.05mm)以内。因此,绿色油漆的厚度只不过是一个因素,但绝不是主要原因。
然后,干脆让这个连接器厂家直接对“原连接器供应商焊接良好的板”和这次“第二供应商连接器焊接不良板”进行切片分析,看看到底哪里不一样。连接器零件抬起的原因是什么?
最后的结果是,人的原供应商的连接器被设计成焊接脚和塑料部件(body)之间有小的高度差standoff,零件的脚比塑料部件高约0.1mm这个间隙是使原供应商的连接器完全避免与胶体下的铜箔线(coopertrace)和绿色油漆solder mask的凹凸引起的弯曲的问题。
该第二供应商由于该standoff设计少了,所以在放置部件后,以绿色油漆为支点,将部件推上去,造成连接器一侧高度焊接的问题。江湖的诀窍是,这个standoff是连接器设计的眉角。
之后,这个连接器厂家会摸摸鼻子说要做不甘心的表情来修改模具,然后再重新发送样品。我们不能为第二供应商重新修改电路板的布线。修改费用很高,有很多库存。另外,几乎所有的制造商都不能将防止焊接的厚度抑制得更薄。原供应商没有问题。如果这个连接器厂商不修改模具的话,工程师们也不会使用。