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PCBA生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路以及电子元器件，经由这些集成电路以及电子元器件在印刷线路板上载置并焊接，作为计算机、彩色电视、通信装置的母板。现在流行的SMT表面安装技术是与初期的贯通孔插入技术相比的元设备ldquo。在粘贴rdquo的布线板上，不需要像通孔插入技术那样将元件插入人接线板的通孔内进行焊接。SMT技术被称为电子组装的革命。
PCBA加工的流程图
第一步：焊接膏印刷
刀片沿着模板的表面前进焊接膏，当焊接膏到达模板的开口区域时，施加到刀片上的向下压力使焊接膏通过模板开口区域而掉落到电路基板上。
步骤2：涂抹粘接剂
可选工程。双面组装的电路基板在峰值焊接时在底部表面安装元件，双面回流焊时底部较大集成电路为了防止元件熔融掉落，需要用粘合剂粘合元件。另外，为了防止基板搬运时重的部件的位置移动，有时也需要用粘合剂粘合。
步骤3：粘贴构成部件
该工序是用自动化的粘贴机从进纸器中取出表面粘贴部件并正确粘贴印刷电路板的工序。
第四步：焊接前和焊接后的检查
组装件在通过再流焊接之前，必须认真检查元件的粘贴是否良好、位置是否有偏差等。焊接完成后，在组装进入下一个工程之前，需要检查焊接点和其他品质缺陷。
步骤5：回流焊接
将元件配置在焊接材料上后，在热对流技术的流焊接过程中熔解焊接盘上的焊接材料，形成元件引线与焊接盘之间的机械和电互连。
步骤6：插入构成部件
对于不能被穿孔插入元件或机械粘贴的表面安装元件，例如插件电解电容器、连接器、按钮开关、金属端电极元件（MELF）等，用手工插入或用自动插入装置插入元件。
步骤7：峰值焊接
峰焊主要用于通孔插入元件的焊接。当电路基板通过峰值上方时，焊料浸润从电路基板的底面漏出的引线，同时焊料被人电镀插孔吸附，形成元件与焊盘密切的相互连接。
步骤8：清洗
可选工程。在糊剂中含有松香、脂质等有机成分的情况下，焊接后结合同大气中的水相形成的残留物具有强烈的化学腐蚀性，如果残留在电路基板上，则会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗这些化学物质。
步骤9：修理
这是以经济上修复有缺陷的焊接点，交换有缺陷的元件为目的的线外工程。维修基本分为辅助焊接Touchup、重工Rework、修理Debug3种。
步骤10：电气测试
电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查各个元件与测试电路的连接是否良好。在功能测试中，通过模拟电路的工作环境，判断整个电路是否能实现预定的功能。
步骤11：品质管理
质量管理包括生产线内的质量控制和发送给客户之前的产品质量保证。主要检查缺陷产品，反馈产品的过程控制情况，保证产品的各质量指标达到客户要求。
第十二步：包装及取样检查
最后，包装组件后抽样检验，再次确保客户手中产品的高品质。
