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自己SMT贴片厂提供最小包装0201零件SMT贴片的加工服务，支持样品加工和PCBA替代材料的各种加工形式。接下来，SMT贴片介绍加工过程参数的设定方法。
SMT贴片在加工中有很多工序需要设置加工设备，其中最主要的步骤应该概括为7个步骤。
一、图形对齐
使用打印机相机在桌子上将光学MARK点与钢网和钢网相结合，微调X、Y、theta。等图形，使钢网和钢网的焊接盘的图形完全一致。
二、刮板和钢网的角度
刀片和钢网的角度越小，向下的压力越大，可以简单地向钢网注入锡膏，可以简单地将锡膏压入钢网的底部，锡膏粘接。通常角度是45~60。现在大部分的自动印刷机系统和半自动印刷机系统被使用。
三、刮板力
刀片力也是影响印刷品质的重要因素。刮片（也称为刀片）压力管理实际上是刮片下降的深度，由于压力太小刮片无法附着在网络上，所以相当于SMT贴片加工时印刷材料的厚度增加了。另外，如果压力过小，则在网上残留锡膏，容易产生成形、粘合等印刷缺陷。
四、打印速度
刮片速度变为锡膏和粘度变为反比例关系，因此若锡膏密度大，则间距变窄，印刷速度变慢。由于刮片速度过快，网孔时间短，锡膏不能充分渗透到网孔内，容易引起锡膏不整、印刷遗漏等印刷缺陷。印速与刀片压力有一定的关系，下降速度与加压速度相等，通过适当降低加压速度，能够提高印刷速度。最佳刀片处理速度和压力控制方法是从钢网表面刮落锡膏。
五、印刷间隙
印刷间隙是印刷线与线之间的距离，与印刷锡膏残留在线板上有关。
六、钢网和PCB的分离速度
锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬时速度是分离速度，分离速度是影响印刷质量的主要因素，在高密度印刷中特别重要。先进的SMT印刷装置在铁网离开锡糊图案时，为了确保一个以上的小停止过程，即最佳的印刷效果，进行多段分离型。分离率由于过大，锡膏的粘度降低，焊盘的粘度小，一部分锡膏附着在钢网的底面和开孔壁上，造成打印量减少、打印陷落等打印质量问题。分离速度变慢，锡膏的粘度变大，粘度很好地凝集，锡膏容易离开钢网，开孔壁，印刷状态良好。
七、清洁生产模式和清洁频率
钢网清洗也是确保印刷品品质的主要原因。清扫方式及次数由锡膏的材质、钢网的厚度及开孔的大小决定。钢网污染（干洗设定、湿洗、一次性往返、擦拭速度等）。如果不迅速整理数据PCB，表面就会受到污染，钢网开孔周围残留的锡膏会硬化，严重时会堵住钢网开孔。
SMT加工厂中很多细节的参数设定不是一蹴而就，需要在长期实践中总结经验，提高品质管理细节的管理和持续优化。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么SMT贴片选择加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。每个工程都配备了QC人员，可以看到产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
