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基板生产过程中基板尺寸发生变化的原因：
（因经纬方向的不同导致基板尺寸的变化；由于剪切时不注意纤维方向，剪切应力残留在基板内，一旦释放，则直接影响基板尺寸的收缩。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻，基板的变化受到限制，当应力消除时尺寸发生变化。
（3）刷板的情况下，由于采用压力过大，产生压力拉应力，基板变形。
（4）由于基板中的树脂未完全固化，尺寸发生变化。
（5）特别是多层板在层叠前，保存条件不好，使薄基板或半固化片吸湿，尺寸稳定性变差。
（6）当压接多层板时，玻璃布因过剩的流橡胶而变形。
电路板生产过程中基板尺寸发生变化的解决方法：
（1）确定经纬方向的变化规律，收缩率在基板上补偿（在绘制光之前进行该作业）。同时切割的时候，要沿着纤维方向加工，还要根据制造商提供给基板的文字标记进行加工（一般文字的纵向方向是基板的纵向方向）。
（2）设计电路时，尽量使板面整体均匀分布。如果不可能，则必须在空间中留下转换段（不影响电路位置）。这根据板材使用玻璃布结构经纬纱密度时的差异，导致板材的纬度强度的差异。
（3）使用测试刷子，使工艺参数处于最佳状态，进行刚性板。对于薄型基材，在清洗处理时必须采用化学清洗处理或电解处理方法。
（4）用烧成方法解决。特别是在钻头前进行烘烤，在温度120℃4小时内确保树脂硬化，降低了由于冷热的影响而引起的基板尺寸变形。
（5）内层经过氧化处理的基材必须烧成去除湿气。将处理好的基板保存在真空干燥箱中，防止再次吸湿。
（6）进行过程试压，调整过程参数后进行按压。另外，也可以根据半固化片的特性选择适当的流胶量。
