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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计PCB设计的公司，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，PCB设计介绍阻抗不连续的解决方法。
阻抗和腐蚀？首先，我们阐明了一些概念，并经常看到阻抗，特性阻抗和瞬时阻抗。严格来虽然他们有不同，但万变不会离开这个宗派，而是阻抗的基本定义。
a）传输路径的前端的输入阻抗被称为阻抗。
b）信号总是遇到的及时阻抗被称为瞬时阻抗。
c）当传输线具有恒定不变的瞬时阻抗时，称为传输线的特性阻抗。
特性阻抗描述了当信号沿着传输路径传播时所接收的瞬态阻抗，这是影响传输线路电路中信号匹配性的主要因素。
如果没有特别说明，一般将特性阻抗统称为传输线阻抗。影响特性阻抗的因素是介电常数介质厚度、线宽和铜箔厚度。
阻抗序列和？阻抗连续相似：水在均匀的沟槽中稳定流动，突然沟槽弯曲变宽。然后，在弯曲的地方水会摇动，水波会传播。这是阻抗失配的结果。
PCB设计阻抗不连续的解决方法1。渐变
一些RF设备的封装很小，SMD焊盘宽度小到12mils，RF信号线宽可能达到50mils或更大，并且必须禁止使用斜坡线的线宽突然变异。如图所示，渐变线不应太长。
2.拐角
当RF信号线成直角时，角有效线宽变大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减少不连续性，有两种方法可以处理角，即切口和切口。圆弧角的半径必须足够大。一般来说，Rgt；3W。如下图所示。
3.大背景
当50欧细微带线有大的焊盘时，大的焊盘相当于分布容量，破坏微带线的特性阻抗连续性。首先微带线可以同时采用使介质变厚，然后挖掘焊盘下方的地面，减少垫的分布容量的两种方法。如下图所示。
4.打洞
检修是在电路基板的最上层和最下层之间的通孔外镀金的金属圆柱。信号通过孔连接到不同层的传输线。大修残桩是大修时未使用的部分。霍尔垫是将霍尔连接到顶部或内部传输线的环形垫。间隔器是每个电源或接地层内的环状空隙，以防止对电源和接地层的短路。
大修寄生参数
通过精确物理理论的推导和近似分析，如下图所示，可以在一个电感两端分别串联一个接地电容器。
大修型等效电路
等效电路从模型可以看出，大修本身存在对地的寄生容量，大修反垫直径设为D2，大修垫直径设为D1，PCB板设为T，板基材介电常数设为epsilon。霍尔寄生容量的大小近似如下。
霍尔寄生容量的信号上升时间变长，传输速度变慢，信号质量可能恶化。同样地，大修也存在寄生电感，在高速数字PCB中，寄生电感的危害比寄生容量还大。
其寄生串联电感减弱了旁路容量的贡献，减弱了整个电源系统的过滤效果。L是大修的电感，h是大修的长度，d是中心钻头的直径。大修近似寄生电感的大小如下。
霍尔是引起RF信道上阻抗不连续性的重要因素之一，并且如果信号频率大于1GHz，则必须考虑霍尔的影响。
降低过孔阻抗的不连续性的一般方法是采用离散过程、选择布线方式、优化逆焊接盘的直径等。优化逆焊接盘的直径是经常用于降低阻抗不连续性的方法。由于大修特性与孔径、垫、逆垫、层叠结构、出线方式等结构尺寸有关，所以建议每次设计都根据具体情况HFSS和Optimetrics进行优化模拟。
使用参数模型时，建模过程很简单。在检查时，需要用户提供相应的模拟文档PCB设计。
霍尔直径、垫直径、深度和反向垫都会产生变化，导致阻抗不连续性、反射和严重性插入损耗。
5.贯通孔同轴连接器
由于通孔同轴连接器也与霍尔结构一样具有阻抗不连续性，所以解决方法与霍尔相同。降低通孔同轴连接器阻抗不连续性的一般方法类似地是离散过程、适当的布线方式、逆焊接盘直径的优化。
电子PCB设计能力：
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
电子PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供资料PCB设计。
