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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括PCB设计、电子元器件从采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务，可提供高密度电路板设计采样服务。
高密度电路板设计采样的优点1。在同一产品PCB设计中，能够降低载波层数，提高密度，降低成本。
2.增加布线密度，通过微孔细线提高单位面积内的线路容纳量，可对应高密度触点组件的组装需求，有利地使用先进装配。
3.微孔互连可以用于缩短接点距离，减少信号反射和线路之间的串扰，并且组件可以具有更好的电和信号准确性。
4.结构采用薄介电质厚度，潜在电感相对低。
5.微孔低纵横比，并且信号传输的可靠性高于一般通孔。
6.微孔技术可以使载波板PCB设计接地，缩短信号层间距离，从而改善射频/电磁波/静电发射（RFI/EMI/ESD）干扰。可以增加接地线的数量，防止静电聚集引起的瞬时放电损伤。
7.微孔可以更容易地增加线路布置的弹性。现代流行的电子产品，不仅是行动化、省电的特性，对服装也没有负担，外观美观，当然最重要的是价格可以负担，可以配合潮流进行更换。
高密度电路板设计能力最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
高密度电路板的采样加工能力1。最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择高密度电路板的设计？1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可以焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，质量得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
