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线路基板在运转中，由于各种干扰线路基板经常不正常动作，这些干扰的大部分是由于电路设计的不合理，所以在设计线路基板时需要重视电路的合理配置设计。
在布线板的布局时，首先需要考虑布线板的大小。尺寸大的话，印刷的线会变长，随着抗阻的增加，干扰防止能力会降低，过小的话，接线板的散热会变差，邻接线容易干涉。决定接线板的大小时，首先必须确定特殊部件的位置。最后，可以根据电路功能的情况合理配置电路板，一般来说必须遵守以下规则。
1.尽可能缩短高频装置之间的布线距离，通过该方法减少他们之间的分布参数和相互间的电磁干扰，对于容易干扰的装置不太近，输入和输出元件必须尽可能远离。
2.如果电路板上的一些超装置或导线之间可能存在高电位差，则应适当增加它们之间的距离以避免放电引起的意外短路。高电压的金属设备，需要尽可能地配置在调试时手难以触及的地方。
3.重量超过15g的部件，必须用支架固定并焊接。大而重、发热量多的部件，不是安装在印制板上，而是安装在整个机械底盘的底板上，必须考虑散热问题。热敏元件离开发热体。
4.关于电位计、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的配置，必须考虑机械整体的结构要求。机内调整的情况下，应该放在印制板上面容易调整的地方。机外调节时，其位置必须适应调节旋钮底盘上的位置。
5.噪声抵抗力弱，关断时电源变化大的设备，例如RAM、ROM关于存储设备，必须在芯片的电源线和地线之间直接连接莲藕容量。
6.电源线的设计根据印刷电路板的电流大小，尽可能增加电源线的宽度，减少环路电阻。同时，通过使电源线、地线的方向与数据传输的方向一致，能够提高于增强噪声耐受性。
7.接地线应尽量加粗。当接地线使用细线时，接地电位随着电流的变化而变化，抗噪性降低。因此，接地线必须加粗，以便能够通过印制板的3倍的承诺电流。如果可能，接地线应在2~3mm以上。
线路板如何防止干扰需要从多个方面考虑问题，上述介绍只是简单地介绍了一些一般的防干扰操作，在实际操作中个人经验和功能的结合需要实现防干扰操作。
