logo
电子是本公司PCB板厂、SMT厂的PCBA制造商，能够提供PCB制板、部件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、成品组装测试等一站式PCBA代理服务。接着，说明PCBA加工峰值焊接如何控制安装孔与超设备引线之间的间隙。
PCBA加工峰值焊接如何控制安装孔和部件引线的间隙
PCBA在加工峰值焊接中，通孔插入元件的引线直径和焊盘安装孔直径的配合是否适当，不仅直接影响焊接点的机械性质和电气特性，焊接点的湿高度也是不理想的主要原因，也是影响焊接点的孔现象的要素。PCBA对加工峰焊接点连接的成功率的综合影响极大。如图所示
这是日本学者纲岛英一综合综合焊接试验结果后所给予的不完全结合率和差距之大的关系。如果直径方向的间隙小于0.2mm，结合成功率为98.3%？达到99.5%。结合成功率随着间隙值的增加而降低，间隙值为0.4mm？超过0.5mm的话会急速下降。
PCBA在加工峰值焊接时，需要间隙，必须容许焊料因毛细作用而上升到PCB上面形成焊接的连续性，因此保持孔与引线之间的适当间隙非常重要。元器件的引线直径一般被标准化，对于PCB来说，孔径和引线直径的差，日本学者纲岛英一推荐的值范围是0.05～0.2mm。另一方面，美国学者MANKO提出的差距是0.05？0.15mm。此时的间隙确保在孔壁和引线表面之间，不仅对助焊剂，对液体焊接材料也带来最佳的毛细作用效果。采用自动连接器时，0.3mm～0.4mm效果更好。
通过学习，PCBA发现在加工峰值焊接中的贯通孔插入元件焊盘的孔壁和引线间隙对于焊料的焊料传输非常重要。孔隙过大，锡透射率差。但是，间隙也不是越小越好。太小了，穿锡也不好。PCBA采用加工峰焊时，如果焊接满足工艺要求，则在安装孔径与元器件引线直径之间以0.2mm的速度进行？我们建议保持0.3mm的合理间隙。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA需要加工报价单提供的资料
1.完全PCB制板文件类Gerber文件、配置图、钢网文件）及制板要求；
2.完全BOM（包括型号、品牌、包装、说明等）；
3.PCBA组装图。
pS：PCBA需要报告功能测试费用，并提供PCBA功能测试方法。
PCBA加工服务流程
1.项目咨询/报价：客户提供完整的PCBA资料报价单；
2.客户订单：客户确认报价，签订合同，支付预付款。
3.工程评价：工程评价客供转化为资料、最终生产资料；
4.原料供应：根据供应生产资料，安排PCB制板和零部件供应；
5.PCBA生产：将板对齐后，进行SMT、DIP焊接加工；
6.PCBA测试：根据客户的需求测试产品；
7.包装售后服务：客户付款，PCBA打包发货。
