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SMT贴片加工短路不良现象在细间距IC的销之间多发，所以也被称为ldquo。桥牌rdquo。CHIp设备之间可能会发生短路现象，这是非常少数的。接下来深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍细间距IC销之间的桥接问题和解决方法。
SMT贴片加工中常见的细间距IC销短路原因及解决方法
一、SMT贴片加工钢网模板设计不当
桥接现象在0.5mm以下的间隔的IC销之间多发，由于之间的距离小，所以如果钢网模板的设计不合适，或者印刷稍微漏一点的话容易发生。
IPC-7525基于钢网设计指南的要求，在网板的开孔中主要依赖3个要素，以保证锡膏从网板的开孔流畅地释放到PCB焊盘。
1.面积比/宽度厚比gt；0.66。
2.网眼壁光滑，钢网制作过程要求供应商进行电磨处理。
3.打印面朝上，网孔下方的开口必须比上面的开口宽0.01mm或0.02mm。即，开口呈逆锥形，容易放出焊接糊剂，同时可以减少网板的清洁次数。
具体而言，对于间距在0.5mm以下的IC，由于pitch小，所以容易产生桥，钢网开口方式的长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75垫宽度。厚度为0.12～0.15mm，使用激光切割进行研磨处理，保证开口形状为逆梯形和内壁光滑，保证印刷时锡和成形良好。
二、SMT贴片加工锡膏选择不当
正确选择锡膏与解决桥接问题也有很大关系。使用0.5mm以下间距的IC锡膏时，选择粒度20-45mm、粘度800-1200 pa。s左右的锡糊剂的活性根据PCB表面清净度决定，一般使用RMA级。
三、SMT贴片加工打印方式不当
印刷也是非常重要的一环。
1.刀片类型：刀片有塑料刀片和钢刀片两种，pitch为0.5以下的IC印刷时，为了便于印刷后的锡膏的成型，必须选择钢刀片。
2.刀片调整：刀片的运转角度在45度的方向上印刷，可以明显改善锡膏不同模板在开口方向上的不平衡现象，同时减少对细间隔模板开口的损伤。刀片压力通常为30N/mmsup2。
3.印刷速度：锡膏在刀片推进下在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板反弹，同时阻碍锡膏的印刷泄漏。另一方面，速度过慢，锡膏不会在模板上滚动，会引起印刷在衬垫上的锡膏分辨率不良，通常印刷速度范围相对于细节距为10？20mm/s。
4.打印方式：当前最常见的打印方式分为ldquo。接触式打印rdquo；和ldquo；非接触打印rdquo。模板和PCB之间有间隙的印刷方式是ldquo。非接触式印刷一般的间隙值为0.5？1.0mm，其优点是适合不同粘度的锡膏。锡糊剂通过刀片被压入模板开孔PCB焊盘，在刀片缓慢移动后，模板与PCB自动分离，可以减少由于真空泄漏而引起的模板污染的烦恼。
模板和PCB之间没有间隙的印刷方式称为ldquo。由于要求接触式印刷整体结构的稳定性，印刷高精度的铃木模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完成后离开PCB，所以以该方式实现的印刷精度高，特别适合于细间距、超细间距的锡膏印刷。
四、SMT贴片加工粘贴高度设定不当
对于pitch在0.55mm以下的IC，粘贴时必须采用0距离或0-0.1mm的粘贴高度，通过粘贴的高度过低，成形锡膏使其掉落，在回流时不产生短路。
五、SMT贴片加工回流焊接设置不当
1.升温速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的发热速度比电路板快；
4.焊接剂的湿速度太快。
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