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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，是从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务的制造商。
PCBA加工有不同的服务方式，既有代工费也有来料加工，在客户PCB的情况下PCB需要来料检查，接着介绍PCB来料的检查方法。
一、PCB尺寸和外观检查
PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差以及PCB边缘规的大小等。外观缺陷检测内容主要是阻焊膜和焊盘对准、阻焊膜杂质、剥离及皱纹等的异常、基准标记是否合格、电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求、多层板是否有剩余层等。在实际应用中，PCB多使用外观测试专用设定进行各检测。
典型的设备主要包括计算机、自动表图像处理系统等部分。该系统能够检测多层板的内层和外层、单一/双重面板、下图膜，能够检测断线、布线、损伤、针孔、线宽线距离、边缘粗糙度、大面积缺陷等。
二、PCB的翘曲和扭曲检测
设计的不合理性和过程处理的不适当性可能导致PCB的翘曲和担曲，其测试方法是IPC？TM650等基准中规定。
试验原理基本上是将试验后的PCB暴露在组装过程的代表性热环境中，进行热应力试验。
典型的热应力测试方法是将PCB浸入熔焊一定时间后，取出进行翘曲及翘曲检测的旋转浸渍测试及焊接浮游测试。
手动测量PCB翘曲度的方法是，将PCB的3个角贴紧桌面，测量从第4个角到桌面的距离。这种方法只能粗略估计，更有效的方法有波纹成像方法等。
波纹影像法在被测定PCB上每英寸配置100线的光，将标准光源设为上方45rdquo。入射角经过光屋PCB，通过光在PCB上生成光屋影像，在PCB的正上方使用CCD摄像机（0rdquo；）。观察光棚的影像。
此时，在两个光屋之间出现的集体干涉条纹在整体PCB上被观察，该条纹表示Z轴方向的偏差量，计数条纹的数量来计算PCB的偏差高度，通过计算被变换翘曲度。
三、PCB的可焊性测试
PCB的可焊性测试重点放在垫和镀金通孔的试验上，IPCS？804等标准中规定了包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、焊缝测试等PCB的可焊性测试方法。
边缘浸渍测试用于测试表面导体的焊接性，旋转浸渍测试及峰值不用于表面导体及电pibot贯通孔的可焊性测试，焊接珠测试仅用于电通孔的可焊性测试。
四、PCB阻焊膜匹配性测试
在SMT用的PCB中，一般使用干片阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两个阻焊膜具有高的分数和非流动性。干燥膜阻焊膜在需要清洁的PCB表面和有效的层叠处理的压力和热下层叠在PCB上。
这样的阻焊膜在锡一铅合金的表面粘性不好，在回流焊产生的热应力冲击下，经常发生从PCB表面剥离或断裂的现象，这个阻焊膜也比较脆弱，有可能在整平时受到热和机械力的影响而发生微裂纹。
另外，由于清洗剂的作用，导致物理的腐蚀？也有发生化学伤害的可能性。为了预防干燥膜阻焊膜的潜在缺陷，PCB在供给物检测中应进行严格的热应力试验。这种检测多用于焊接浮游试验，时间约为10？15、焊接温度约为260？288°C。
测试时未观察到阻焊膜剥层现象时，PCB样品在试验后浸入水中，通过阻焊膜和PCB表面之间的毛细管作用可以观察阻焊膜剥层现象。另外，PCB也可以在试验后SMA将样品浸入清洗溶剂中，观察溶剂有无物理和化学作用。
五、PCB内部缺陷检测
检测PCB的内部缺陷通常使用微切片技术，其具体检测方法为IPC？TM在650等相关标准中明确规定。PCB焊接热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目是铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准状况、层间空隙和铜裂纹等。
