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问题：错误的锡膏可以用小铲子从PCB板中除去吗？这能把锡浆和小锡珠放在孔里和小间隙里吗？
答案：用小刮板削锡膏的方法从错误印刷PCB板中除去的话，可能会发生几个问题。一般可执行的方法是，在加入某种添加剂的水后，用软毛刷从PCB板中除去锡珠等，将误印刷在兼容的溶剂中的PCB板进行浸渍。不要猛烈的干刷和铁锹，最好反复浸泡和清洗。锡膏印刷后，操作员等待错误印刷清洗的时间越长，锡膏越难去除。错误印刷的PCB板在锡膏干之前容易除去，所以在发现问题后，应该马上放入浸渍溶剂。
避免用布擦拭PCB板的表面，以免在表面涂上锡膏或其他污染物。浸渍后，用软喷雾刷一下，有助于去除不喜欢的锡原稿。推荐热风干燥。在使用卧式模板洗净机的情况下，必须容许将洗净的面朝下，锡膏从PCB板掉落。
作为示例，注意一些细节，如果不希望，例如，可以作为从PCB板和PCB板中硬化的锡膏去除。我们的目标是在期望的位置上沉积适当数量的锡浆。脏了的工具、干了的锡膏、模板和PCB板的偏差，有可能在模板的底面安装不希望的锡膏。在打印过程中，根据一定规则在打印周期期间擦除模板。保证模板不是焊接防止层，而是位于焊盘上，保证清洁的锡膏印刷过程。在线、实时锡膏检查和元件粘贴后回流前检查是有助于减少焊接发生前的过程缺陷的过程步骤。
稠密间距（fine？在pitch的模板中，由于薄模板的截面弯曲引起的销之间的损伤，在销之间堆积锡糊剂，产生印刷缺陷和/或短路。低粘度的锡膏也可能导致印刷缺陷。例如，如果印刷机的运转温度高或刀片速度高，则可以降低使用中的锡膏的粘性，由于锡膏堆积过多，产生印刷缺陷和桥接。
总的来说，对材料的充分控制、锡浆沉积的方法和设备的缺乏是回流焊接过程中缺陷的主要原因。
问题：什么类型的汇编PCB板板块设备提供最好的结果？
答案：现在有几个板块分割系统提供PCB板组装板的技术。根据一个示例，当选择这样的设备时，应当考虑许多因素。为了将各个PCB板从组合板中分离出来，无论是否有固定线（routing）、锯齿sawing或冲孔blanking，分板过程中稳定的支持是最重要的要素。没有支撑，产生的应力有可能损伤基板和焊接点。如果在扭转板或板分割过程中对组装施加压力，可能会产生隐藏的缺陷或明显的缺陷。锯齿可以总是提供最小间隙，但是工具剪切或剪裁可以提供更清洁和更受控制的结果。
为了避免部件损坏，很多组装商要求分割PCB板，以将部件焊接点从PCB板的边缘至少维持在5.08mm。敏感的陶瓷电容或二极管可能需要特别注意和考虑。
