pcb干膜自动压膜机 pcb湿膜工艺流程

现在PCB的生产过程中，为了强化压膜的效果，实现更细的线路，在很多PCB工厂实施了湿式压膜制作，由于成本问题，湿式压膜机只在很少的工厂使用，很多工厂在干式膜机上实施了手工作业的湿式贴膜。

操作方法：将纯净水放入盆中，将PCB板浸入盆中，抬起后，放入压膜内进行压膜，使压过的PCB板静止曝光。

湿法贴膜的原理：

浸水后的铜面可以加速与干膜的反应，将铜面上粗糙的地方的气体赶出，使干膜自身软化，使其具有粘性，使其与铜面的结合力更加紧密，对铜面上的坑和伤口产生一定的填充作用。

湿法贴膜的优点：

1、较粗的铜表面获得完全的压膜效果。

2、使铜面和干膜的结合力更好。

3、所制作的线路比干胶卷更精细。

操作上的注意事项：

1、贴膜的水质：湿贴膜的水要求清洁、安全且无化学成分，一般使用纯净水或蒸馏水，在操作中注意水的交换频率及水的质量变化。

2、压膜后曝光前的静止时间：压膜后铜面水分一定程度吸水，PCB板面有小的水洼等，都会影响曝光或显影，因此压膜后的静止时间最好抑制为2小时左右曝光，但也可以根据PCB板面的平坦度进行静止时间的长度。

3、曝光后的静止时间控制在30~60分钟以内，显影根据显影点控制速度，但是水洗时间必须变长。

4、注意按压胶片时，滚轮挤压出的水分会流向机械，会影响机械及环境，因此必须限制周围环境及水分的处理。

湿法贴膜的缺点：

1、操作时的时间控制很重要，时间增加。

2、单面PCB板操作时容易发生皱纹。

3、设备必须定期进行维护和维护。

4、水的交换频率太高。

5、增加曝光及显影时间。

6、超过最长静止时间容易发生蚀刻孔。