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PCB layout是PCB加工前的工序，怎样设计的话自己画的文件会有效地符合PCB加工工厂的生产要求吗。下面深圳PCB设计公司-电子向大家介绍PCB layout外层线路设计规则。
1、焊接环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊接环必须比钻头单边大8mil。也就是说，直径必须比钻头大16mil。Via孔的焊接环必须比钻头单边大8mil，直径必须比钻头大16mil。也就是说，不管是贯通孔PAD还是Via，内径设定在12mil以上，外径设定在28mil以上是很重要的。
2、线宽、线程在4mil以上，孔与孔之间的距离必须在8mil以上。
3、外层的蚀刻字线宽度在10mil以上。注意的不是丝绸而是蚀刻文字。
4、线路层设计有网状的板（铺铜并铺成网状），网状物的天空矩形在10*10mil以上。即，设置铺铜时line spacing不小于10mil，网状物的线宽在8mil以上。
如果敷设大面积的铜皮，建议对资料进行网状设置。
一是PCB板基板和铜箔的粘接剂在焊接或受热时，产生挥发性气体，不易排除热量，铜箔膨胀？可以防止脱落现象。
第二，网状的铺装是受热的性能，高频导电性性能比整个方框的实心铺装大幅度优越。但是，我认为散热面不能用网状物铺铜这样的优点并不一般。
如果局部受热PCB，则应考虑导致变形的情况，应以损害散热效果PCB保全完整性为条件，采用网格铺装铜。这样的铺装铜的相对铺装实铜的优点是，板面温度有一定的提高，但是在商业或工业标准的范围内，对部件的损害是有限的。但是，PCB板弯曲引起的直接结果是虚焊接点的产生，有可能直接导致线路故障。
比较的结果是损害小。实际的散热效果最适合实铜。在实际应用中，中间层铺铜基本上不是网格状，温度引起的受力不均不像表层那样明显，基本上散热效果高实铜。
5、NPTH孔和铜的距离在20mil以上。
6、锣板（铣刀）成形板，与铜成形线的距离在16mil以上。所以layout的时候，请不要画线，使与框的距离小于16mil。同样，打开沟槽时，也遵循与铜的距离在16mil以上。
7、成型板距铜成型线的距离在20mil以上。如果你画的板以后可能会大规模生产，为了节省费用，有可能要求打开模具，设计时必须预见。
8、V-CUT（一般来说，在Bottom Mask和Top Mask层画的一条线上，在这里标记以V-CUT成形的板，最好根据板厚进行设计。
1.板厚为1.6mm，与铜V-CUT线的距离在0.8mm（32mil）以上。
2.板厚1.2mm，铜V-CUT线距离0.7mm（28mil）以上。
3.板厚0.8mm-1.0mm，铜V-CUT线距离0.6mm（24mil）以上。
4.板厚0.8mm以下，与铜V-CUT线的距离在0.5mm（mil）以上。
5.距离铜线V线CUT的距离在1.2mm（mil）以上。
注意：对齐板时，不要设置这样的小间距，请尽量放大。
以上PCB layout是外层线路设计规则的介绍，如果有电路板产品的话需要设计PCB layout。请联系电子。
