logo
在电子制造业滚了好几年，知道前辈还很多，就自己知道的SMT焊接性的缺点用斧头分享中英文的对比，必要的朋友可以作为参考。
首先要声明的是，有些名词和单词在公司已经工作了好几年了，大家都知道并能接受，但行业内的所有人都不一定这么称呼。但是，应该几乎没有问题。
对于焊接的缺点，如果真的推翻工业标淮IPC-A-610，应该只有Non-wetting和De-wetting两个专有的焊料缺陷名词，其他术语都应该是俗语。
空焊：Solderskip、Solder empty通常用于说明用肉眼看不吃锡的缺点，但是英文是skip和empty的用字，所以推荐用于说明少锡等空焊问题。这个缺点是IPC？A在610的定义中Non？应该分类为wetting。
假焊接：Non-wetting，假焊接也被称为假焊接，虽然被称为false soldering，但是外国人应该无法理解。这通常被用来形容外表看起来像是用肉眼吃麻雀，实际上却没有吃麻雀的样子。
冷焊:Cold soldering,IPCA在610的定义中Non？应该属于wetting的一种。也就是说温度不足导致焊接不良。
伪焊接：我个人认为是“冷焊”，用Non-wetting来表示的话，零件的脚好像被焊接了，但实际上焊料没有焊接在焊盘上，看起来很像，这通常是可以观察焊料和电路板之间的角度是否超过90Deg。判定焊接是否有效。
锡桥：Solderbridge，是短路现象，通常用于形容脚之间的细的桥短路。
快捷键：Soldershort
锡少：SolderinsuffICient
锡须：Whisker、锡须无铅过程比有铅过程更容易生成，因此特别受到重视。
偏移：Component shiftted
欠品：Component missed
墓碑：Tombstone也被称为“立碑”，零件经过回流焊接和锡炉后，正好用来形容像墓碑一样直立的缺点。
极性反转
BGA焊料的缺点：
BGA如果是锡球焊接的问题，也可以使用上述的空焊（Non-wetting以及短路（Soldershort），但一般来说BGA如果想进一步说明焊接的缺点，作为比较专业的用语，有HIPHead-Pillow，NWO-Wet-Open，虚焊）。
Non-Wetting amp; De-wetting说明
另外，IPC-A-610的定义有两个主要的焊料的缺点，Non-wetting-（不蘸锡）和De-wetting-（缩锡）的区别不太清楚，之后仔细研究IPC的定义，终于明白了。如果有错误的话请改正！
Non-wetting：The inability of molten Solder to form a metallIC bond with the basis metal。
不蘸锡：部件和焊接垫不吃锡。通常情况下，焊接时温度不足时会发生该异常。例如，手焊部件的一端连接着大面积的铜箔，焊锡垫散热过快，热能无法蓄积，达到焊锡温度，所以焊锡脚可以吃锡，而焊锡垫不吃锡。一般的假焊接，冷焊属于这种现象。原则上，如果焊料湿了wetting，则焊料与电路板之间的角度（theta；需要lt；90Deg;，焊料角度（（theta；）如果gt；90Deg;通常判定为没有锡附着（Non-wetting。
De-wetting： A condition that results when molten Solder coasts a surface and then receDed to leave irregularly-shaped mounds of Solder that are separated by areas that are covered with a thin film of Solder and with the basis metal or surface finish not exposed。
缩锡：指部件的脚或垫有局部氧化的情况下，已焊接的焊接点或焊接面出现凹陷或高低不平的表面，焊接面支离破碎，底层金属露出，焊接点的外缘不能正常延伸的情况。
