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在专业PCB设计公司，公司有一支平均设计经验超过12年的工程师队伍，可以提供多层、高速、高频PCB布线设计服务。PCB设计介绍在外层涂铜的好处和缺点。
PCB设计在向导layout的最后，可以清楚地看到应该用铜覆盖PCB的外层的处理，即，用良好的接地铜箔铺PCB空白区域。
PCB外层覆铜的优点如下。
1、为内层信号提供额外的屏蔽保护和噪声抑制；
2、提高PCB的散热能力；
3、PCB在生产过程中，节约腐蚀剂的使用量。
4、避免由于铜箔的不平衡PCB过回流焊时的应力差异引起的PCB翘曲变形。
PCB外层覆铜的弊端：
1、外层的覆铜平面必须由表层的部件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（特别是其细长的铜），则成为天线，产生EMI问题。
2、对零件的销进行覆铜全连接的话，热的耗散过快，焊接的拆卸和再修理的焊接变得困难。如上所述，外层的覆铜平面必须良好地接地。
PCB外层覆铜状况分析：
1、PCB设计对于2层的板来说，覆铜是必要的，一般在底层铺平面，在最上层放置主要元件及走电源线及信号线。
2、高阻抗电路、模拟电路、模数转换电路、开关模式电源转换电路、覆铜是好方法。
3、具有完全电源、地板多层板对于高速数字电路，请注意此处指的是高速数字电路，在外层进行覆铜不会带来大的好处。
4、在使用多层板的数字电路中，内层有完全的电源、地面，在表层覆铜中不能显著减少串扰，相反，过近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮也会对传输线产生阻抗不连续的负面影响。
5、关于多层板，微带线与参照平面的距离lt；在10mil中，由于信号的回流路径的阻抗较低，所以直接选择位于信号线下的参考平面而不是周围的铜皮。另一方面，在信号线与基准平面的间隔为60mil双层板的情况下，通过沿着信号线路径整体包裹完整的铜皮，能够显著降低噪声。
总结
因此，表层是否铺铜，根据适用场景的不同，除了需要用敏感的信号包住地基外，还产生了很多高速信号线和部件，产生了很多小而长的铜，在布线通路紧张的情况下，表层的铜皮必须尽量避免开孔与地面连接，在这种情况下表层可以选择不铺铜。在表层部件和高速信号较少的情况下，如果板比较宽，PCB为了加工过程的要求，可以选择在表层上铺铜，但是PCB设计，铜皮和高速信号线之间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗要注意表层的铜皮必须以最高信号频率的10分钟波长间距开孔，与主平面良好连接。
